Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів
6

An Intelligent System for Insider Trading Identification in Chinese Security Market

Рік:
2020
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.07 MB
english, 2020
15

Local melt process of solder bumping by induction heating reflow

Рік:
2009
Мова:
english
Файл:
PDF, 525 KB
english, 2009
18

Geometry control of solder interconnects via induction heating

Рік:
2009
Мова:
english
Файл:
PDF, 422 KB
english, 2009
30

Safety-Guaranteed Course Control of Air Cushion Vehicle with Dynamic Safe Space Constraint

Рік:
2018
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.77 MB
english, 2018
45

Lead-Free Bumping Using an Alternating Electromagnetic Field

Рік:
2009
Мова:
english
Файл:
PDF, 766 KB
english, 2009
46

Generation of Tin(II) Oxide Crystals on Lead-Free Solder Joints in Deionized Water

Рік:
2009
Мова:
english
Файл:
PDF, 656 KB
english, 2009
48

Evolution of three-dimensional coherent structures in compressible axisymmetric jet

Рік:
2003
Мова:
english
Файл:
PDF, 918 KB
english, 2003
50

Growth behavior of Cu6Sn5 grains formed at an Sn3.5Ag/Cu interface

Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.04 MB
english, 2011